规格：項　目matrixeyetmexa-scan装置原理/方式scana,b,c-scana-scan原理(超声波)3d-safta-scan由于显示３ｄ成像，不需要超声波专业知识
matrixeyetm ex 焊点成像检测仪 产品详情
规格：
項　目
matrixeyetm ex
a-scan 装置
原理/ 方式
scan
a,b,c-scan
a-scan
原理 (超声波)
3d-saft
a-scan
由于显示３ｄ成像，不需要超声波专业知识。
不需要超声波专业知识。
主机
装置尺寸
343x146x265mm
pc+ 发射部/接收部
装置重量
6kg
< 2kg
显示
10.4英寸
由计算机决定
cpu
pentium m (1.1ghz)
由计算机决定
硬盘
160gb
由计算机决定
外部界面
usb2.0x4､lan, video output
由计算机决定
电池工作时间
4ｈ
由计算机决定
环境温度
5-35℃
由计算机决定
探头
ｃｈ数
64
1
探头尺寸
12mm
由熔核直径决定
频率
15mhz
20mhz
探头线长度
～3m
―
机能
接合部径的测量
自动或手动
不可能
接合部厚度的测量
可能
可能
压接检测
◎（由于使用ｓａｆｔ，灵敏度非常好）
△
适应板层数
２层组或3层组
２层组或3层组
数据保存
3d成像（可进行再评价）
a-scan
os
windows xp
windows
检查顺序的确认
可能
可能
保存数据一览
以ｃｓｖ文件形式保存数据
―
性能
检查精度
0.5mm（晶片宽度的一半）
―
分析时间
3秒
< 1秒
总结：
(1) 可对点焊焊接部分进行高分辨率的3d-成像
(2) 即使存在气孔也可正确判别焊接接合是否完好
(3) 使用1个探头可检测各种焊接径的点焊焊接
(4) 可检测出压接部位的微小回波