助焊剂电化学迁移：电化学迁移也是对表面缘电阻值的进步要求，在更端的环境下考察助焊剂的表面缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
pcba电路板（线路板）电子组件制程中无论是用dip波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是smt贴片制程中，各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此举？
免洗材料进行工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是的措施，彻底消除可能产生此类和迁移破坏性风险。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，pcba电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了电子产品有更好的可靠性。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
就像它们的名字所表明的，这种类别的助焊剂是水溶性的。然而，焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样，有样的水溶解性。焊接过程中，助焊剂暴露在非常高的高温下（通常在260℃【500°f】左右）。在这些温度下，例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数，也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很容易地看到，但是在放大设备下观察，似乎已经完清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下，可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面缘电阻测试仪来检测这些残留物。
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811b是款无铅免洗型助焊剂，不含松香、低固量。适合单双波峰焊，单面板，双面板。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊锡点光亮饱满，焊后板面上的残留物少，快干及均匀无粘性，具有高的表面缘阻抗（s.i.r），能够轻易地通过pin-test测试。广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。