产品概要高分辨率三维显微cl（computedlaminography）系统（3dmicro-cl），采用倾斜扫描方式解决了传统ct无法对板状物体进行高分辨率扫描成像的问题，具有自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点，可用于芯片封装、电路板、板状化石等物体的2d/3d无损检测
3d micro-cl 产品详情
产品概要高分辨率三维显微cl（computed laminography）系统（3d micro-cl），采用倾斜扫描方式解决了传统ct无法对板状物体进行高分辨率扫描成像的问题，具有自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点，可用于芯片封装、电路板、板状化石等物体的2d/3d无损检测。设备可应用于电子信息、航空航天等领域。
产品特性 性能参数
大视野拼接成像
gpu加速重建
辐射自屏蔽室、安全联锁
气孔率计算功能
检测尺寸
330mm × 330mm
扫描模式 二维透视成像（dr）
三维断层扫描（cl）
能量范围 40 – 160 kv
空间分辨率 二维透视成像（10%mtf-229lp/mm）
三维断层成像（优于10μm）
样本类型 芯片、化石、电路板、材料