可用于多层pmma、玻璃以及其他塑料芯片的粘合，双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合，较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法，避免了对芯片通道及预封样品的影响，缝合强度较好，封合芯片通透性优良。
sg-d02 双层力致粘性膜 产品详情
进口/20*30cm/无基材（可用于多层pmma、玻璃以及其他塑料芯片的粘合），该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合，较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法，避免了对芯片通道及预封样品的影响，缝合强度较好，封合芯片通透性优良。
力致双层粘性薄膜产品特点
1.透光性好，无背景荧光;
2.生物相容性好；
3.粘性强，不会漏液；
4.一次性用品。
用途：pmma芯片封合双面胶膜。
标签: pmma双面胶