zm-r8000b是一款智能bga返修台，功能齐全的bga返修工作站，具有自整定的温度曲线，大面积的预热平台，高清光学检测模块，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统等bga返修站所具备的性能
zm-r8000b智能bga返修站，高性能、多回路的加热系统bga返修台 产品详情
zm-r8000b智能bga返修台功能特点：
一、自整定的温度曲线
工业pc与伺服运动控制系统精准控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。
二、大面积的预热平立的三温区，上部温区使用陶瓷加热器，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板，每块红外加热板独立控温，可根据pcb板的大小调整预热区的加热面积。
超大加热面积800*660mm，适用于较大pcb板的返修。预热区自动升降调整与pcb板的距离，可达到理想的预热效果。
三、自动喂料与吸附
加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。
四、高性能、多回路的加热系统
外置5路测温接口，内部采用高精度k型热电偶，精度可达±1℃，拥有动态的pid多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护pcba，避免氧化发黄。流量及负压精准调节。
zm-r8000b智能bga返修台主要技术参数
设备参数项
参数描述
电源
ac380v±10% 50/60hz
功率
总功率27.65kw，上部温区（1.45kw），下部温区（1.2kw）预热温区（23.2kw），其他功率（1.8kw）
pcb板尺寸
800×660mm（max）；10×10mm（min）
适用芯片
80×80mm(max)；2×2mm（min）
ir温区尺寸
850×580mm
运动控制x/y/z
x/y/z
测温接口
5个
控制系统
工业pc+伺服运动控制系统
显示系统
17高清工业显示屏（1080p16:9）+17标清显示屏
对位系统
200万高清成像系统、自动光学变焦＋激光红点指示
真空吸附
自动
对位精度
±0.01mm
温度控制
k型热电偶闭环控制，精度可达±1℃
喂料装置
有
定位方式
l型槽和夹具（可定制异形夹具）
外形尺寸
l1620×w1370×h1950
机器重量 约840.5kg