回流焊接设备因生产工艺对温度控制度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由初的三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。
回流焊接设备是smt组装过程的关键设备，pcba焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。
（1） 防止减少氧化
（2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度
（3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量
得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
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