线路板回收再利用很重要
覆铜板是生产印刷线路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种。
基板的表面是铜箔，嘉定区集成线路板回收公司，铜箔采用机械加工和电积法生产，目前以电积法生产为主，铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上，就形成了覆铜板。
沉镍金与电镍电金电路板的区别
制程能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，蚀刻后线路边有镍金悬垂，此悬垂易下塌、断裂形成短路，嘉定区报废线路板回收公司，铜越厚危险越高，极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产，线路板回收，镍金层仅是附于焊盘表面，阻焊层下密集线路无镍金层，故不影响密集线路设计。
镀层结构不同：电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则，嘉定区电表线路板回收公司，沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。（见表3）表3　镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
镀层硬度不同：使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度（见表4）。无论金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，金镀层要高出约7％，镍镀层则要高出24％左右。
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