一、产品描述:
　 本产品是一种单组份、热固化型芯片ic封封胶,具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,tg高,表面光滑细腻等特点。
典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受严厉的热冲击，在高温cmos芯片,晶体管子及类似半导体元器
件。
qk-991c是单组分保密封装材料，显特点就是适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）
适用于各类电子产品，例如计算器、pda、lcd、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。
二、产品特点：
1.出色的贮存稳定性。
2.不燃性、易使用。
3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.固化后，稳定的物理、化学性能。
5.承受系统热冲击，仍保持ic、芯片等产品电气特性不变。
三、技术参数：
组分
单组分
颜色
黑色糊状物（高粘度）
抗拉强度（kg/cm2）
6.2
抗弯强度（kg/cm2）
12.1
耐电压（kv/mm)
22
吸水率（%）
0.3
保存期（25℃）
25天 （如果冷藏：3个月）
体积电组（ω-cm）
6.1*1016
表面电组(ω-cm)
5.8*1015
硬度(shored)
85-90
吸水率%（25℃*24hrs)
<0.03
热线膨胀系数（m/℃）
5.6*10-5
耐锡焊温度（℃）
450-600（3-5秒钟）
阻燃系数
94v0级（闪燃点5-10秒钟）
固化条件
（115℃-120℃）1.5-2小时固化
粘接强度220kg/cm2
金属-非金属铁-铁
粘度（25℃）
20,000-30,000cps
、四、产品品操作固化方法：
烤干、固化条件，（115℃-120℃）1.5-2小时固化
五、包装运输
本品为单组份包装5kg、 10kg。本品应贮存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、碱杂质混入，冷藏贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。