助焊剂电化学迁移：电化学迁移也是对表面缘电阻值的进步要求，在更端的环境下考察助焊剂的表面缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
水溶性这个术语并不定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单溶解在水中。反应会生产有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的。类似于种门设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
对松香助焊剂也是这种情况，不恰当的焊接条件会改变有机酸助焊剂残留物的化学结构，使得其不溶于水。由于这些原因，些用户加入各种不同的材料，比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。
在现在电子行业早期，大多数助焊剂都使用松香（来自松树叶或者树桩）作为载体，20丙烷（异丙醇或者ipa）作为稀释剂，盐酸或者溴化物作为活性剂。微量成分包括发泡药剂和表面活性剂以减少锡桥和其他缺陷。为了得到更好的焊接效果，载体带着活性剂和相关的材料在产品预热和焊接区域时发生作用。预热期间，活性剂是被设计用于去除表面氧化物，加强焊接质量的胺的挥发物和有机酸的分解物。焊膏的有机部分配方很相似，除了它们不得不有些低的活性力以阻止在储存期间焊膏的部分锡粉被。这样的配方也必须含有流变学控制药剂。当施加个剪切力，这些药剂允许焊膏粘度下降。这样的药剂阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那个时期的助焊剂有35%的松香固体含量。任何活性残留不得不在波峰焊和再流焊组装后被清洁，否则将导致严重的。
往往此类高可靠性要求的pcba电路板（线路板）电子组件会应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能，也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大，所以这些pcba电路板（线路板）组件制程只能选择以限度，标准来这些组件在功能和电气性能的可靠性，而把出现故障和破坏性损失的可能性降至。
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805是款无卤助焊剂，低固态含量，不含松香的免洗助焊剂。特别适用于镀线浸锡作业方式的助焊剂。sn-pb及sn-ag-cu、sn-cu等无铅合金焊料均适用。
805无卤助焊剂低固态含量，焊后板面及焊点面残留物少，均匀光亮，且具有高的表面缘阻抗。