加工定制是	品牌正思视觉
型号ZS-550	用途线路板BGA返修
别名非光学bga返修台	规格ZS-550
外型尺寸630×630×750mm	PCB尺寸420×370mm
最小PCB尺寸10×10mm

非光学返修台zs-550
zs-550bga返修台特点：                                                      
* 该机采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
* 该机采用高清触摸屏人机界面，plc控制，可存储多组用户温度曲线数据; 
* 独立三温区加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度；
*优越功能：上部加热头全自动化，可全自动拆下bga芯片；第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. ir预热区可依实际要求调整输出功率.
* 优越功能：该机风量输出，根据软件控制百分比输出，可跟随不同小心的芯片温度曲线并保存相应的风量百分比；相对同行业的旋钮调节方式要高几个档次；
*该设备采用高精度k型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.
*采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，加热头内部装有真空吸杆，无需人工拆下bga芯片，拆下bga芯片可完全实现自动；焊接工作中，具有提前报警提示功能。
*本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，加热控制器会自动切断温控模块电源，使加热停止，拥有双重超温保护功能
* 该机具有激光快速定位功能，方便我们操作员快速定位需要返修芯片的位子；
* 监控功能：该机在加热的时候，具有加热指示灯输出指示，可以很直观的去判断我们的加热区是否在工作；
zs-550bga返修台技术参数：                                                   
总功率
4800w
上部加热功率
800w
下部加热功率
1200w
下部红外加热功率
2700w（1200w受控）
电源
单相(single phase)  ac 220v±10  50hz
定位方式
v字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温  温度精度可达正负2度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋步进驱动器
pcb尺寸
420×370mm 
***小pcb尺寸
10×10mm
测温接口数量
1个
pcb厚度
1-6mm
适用芯片
1mm-6cm
外形尺寸
630×630×750mm
机器重量
净重50kg

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深圳市正善电子有限公司
张女士
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