在smt电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺般使用含氟利昂（cfc-113）的ods（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ods类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力，且ods的gwp（温室效应潜能值）是co2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类法规限期生产和使用的物质。
w2000水基清洗剂是款常规液，应用浓度为，配方温和，ph值为中性，不含卤素成分，具有好的材料兼容性，使用过程不挥发，使用寿命长，具有良好的溶解力和润湿力，安不需要额外防措施，无火灾安隐患。材料安，不含voc成分，完满足voc排放的相关法规要求，创造安的作业环境，员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足规范标准：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。经三方认证机构—sgs检测验证。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，底部的焊膏留物、锡粉，能够被彻底清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者次印刷就进行次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安的监管力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净，而技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完解决无须再担心。
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合明科技水基清洗剂则满足以上几点，水作为主溶剂满足资源节约要求；在环境保护上，采用无害的材料，满足rohs,reach，hf，ss-00259等各种要求；在人体健康与安方面，水基清洗剂对人体安，危害小，水基性质无闪点，无易燃易风险。
合明科技水基清洗剂，在质量、环境、能源、职业健康、安管理等各方面均满足需求的清洗。清洗，关注合明水基清洗剂。