牛津带温度补偿的面铜测厚仪,牛津仪器cmi165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的pcb铜箔，专为pcb铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。
牛津带温度补偿的面铜测厚仪 产品详情
牛津带温度补偿的面铜测厚仪
cmi165是牛津推出的一款带温度补偿功能的面铜测厚仪，是采用微电阻测试技术来测量表面铜厚度的仪器。它可测试高/低温的pcb铜箔，专为pcb铜箔制造商设计，该仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性，配备探头照明方便测量时准确定位。吉安谱赛斯公司作为牛津铜厚测量仪江西总代理商，拥有优质的售后服务团队和销售团队，是值得您信赖的优质供应商。
一、牛津带温度补偿的面铜测厚仪主要特点：
1 、可以对蚀刻后的线宽进行测量，测试范围更细(可测线宽范围低至0.2mm（8mils）)；2、配有srp-t1 探头，具有温度补偿功能，可以测试高/低温铜箔厚度，且这款探针具有照明功能，有助于线型铜箔检测时的准确定位；3、电池供电，手持式，方便现场测量；4、实现无损检测；5、实现高精度测量，可达到5%；6、长时间闲置（1 分钟）自动关机；7、显示单位可为mils、um 或oz 及中英文界面的转换；8、srp-t1 探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用；9、强大的数据统计功能，包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能；
二、牛津面铜测厚仪应用
1.可测试高温的pcb铜箔
2.显示单位可为mils，μm或
3.可用于铜箔的来料检验
4.可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
5.可用于电镀铜后的面铜厚度测试
三、牛津面铜测厚仪参数
1、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合en14571 测试标准；2、厚度测量范围：化学铜：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils电镀铜：（2.0-254）um，（0.1-10）mils3、仪器可存储9690 条检测结果（测试日期时间可自行设定）。4、测试精度：±5%
四、牛津带温度补偿的面铜测厚仪配置
1.cmi165主机
2.srp-t1探头
3.nist认证的校验用标准片1个