半导体温差发电-光电子器件-半导体封装厂
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半导体温差发电-光电子器件-半导体封装厂。芯片型号：tec1-12710
外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.78~6ω（环境温度23±1℃,1khz ac测试）
温差：△tmax(qc=0) 66℃以上。
工作电流：imax=10a（额定电压启动时）
额定电压：dc14v（vmax：18.5v）
制冷功率：qcmax 45-70w
装配压力：85n/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
半导体制冷片是阔山科技重要推广的产品，也是销售形势较好的产品。阔山科技采用批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售的方式进行市场开拓。“顾客至上，改革求实，以人为本，团结进取”是我司践行的公司文化。如您参与我司业务合作，可采用在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的方式付款，我们还提供24小时在线咨询的售后服务。
半导体温差发电-光电子器件-半导体封装厂。芯片型号：tec1-12705
外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~3ω（环境温度23±1℃,1khz ac测试）
温差：△tmax(qc=0) 66℃以上。
工作电流：imax=（额定电压启动时）
额定电压：dc12v（vmax：15.5v）
制冷功率：qcmax 45-50w
装配压力：85n/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
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