zm-x6600是一款高性价比的微焦点x射线检测设备，特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。
zm-x6600 高性能半导体bga芯片x-ray检测设备 产品详情
x-ray zm-x6600 产品特点
电子制造/半导体/光伏/连接器/led等 高清晰度的检测影像：偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线
90kv 闭式x射线管，长寿命、免维护 高分辨率数字平板探测器
5轴联动系统
倾斜65度观测
彩色图像导航
自动编程检测以及自动判断ng或者ok(可选)
多连板模块化观测点设定(可选)
x-ray solution zm-x6600 主要功能
功能优势
x光管和探测器可以沿z轴方向移动 可以检测样品的缺陷
软件设置电压与电流 方便维护,使用寿命长
可以控制载物台x-y方向运动的速度 操作简单，操作人员的培训时间短
可编辑的检测程序 适合大批量检测
探测器倾斜65° 半自动辨别ok/ng产品（选配）
超大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置 检测重复性精度高
可容纳各种大尺寸的样品
允许独特的视角检测样品
x-ray solution zm-x6600 硬件技术参数
x-ray发射管
光管类型 反射密封型微焦点x射线源
管电压
90kv (130kv可选)
操作电压 40-90kv
操作电流 10-200μa
输出功率 8w
微焦点尺寸 5~15μm
平板探测器
平板类型 cmos平板探测器（可选）
像素矩阵
1176*1100
视场范围
58mm×54mm
分辨率
10.1lp/mm
图像帧率（1×1）
30fps
ad转换位数
14bits
辐射安全
x射线泄漏量
＜1μsv/h
设备性能 载物台大小
540mm×440mm
载物台承重 ≤5kg
倾斜角度 65degree
设备规格
外形尺寸
l1360mm×w1240mm×h1700mm
设备净重 约1170kg
输入电源 220v 10a/110v 15a 50-60hz
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