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2021-12-24 15:18:58发布54次查看

模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
5. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计
模板设计属于smt可制造性设计的重要内容之一
4. 台阶/释放(step/release)模板设计
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