- 加工定制:
- 品牌:ANDK
- 型号:BGA-152-0.5
- 规格:BGA152
- 适用范围:测试 烧录 清空
测试座有特点:
1、采用探针式接触原理,pogopin结构,测试精度高,使用寿命长,单头针结构保证测试3万次以上,双头针结构保证测试8万次以上;
2、手动翻盖式结构,操作方便,翻盖的上盖ic压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证ic的压力均匀;
产品主要功能:
※ 对flash进行清空及分类挑选。
※ 对nand flash进行格式化,测试实际可以用容量。
※ 对flash进行直接量产,提高u盘生产效率
为什么要用到flash ic测试夹具呢?
作用一:来料检测;ic的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测ic的电流、电压、电感、电阻、电容等引脚参数,因没有验证ic的功能,也不能完全判断ic的好坏;用ic测试治具通过usb线连接到电脑,通过量产软件直接判断ic的好坏。
作用二:返修检测;u盘组装好后出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了ic测试夹具什么都好说,把拆下的ic放到测试夹具内通过测试就能排除是否ic方面的原因;
作用三:ic分检;返修的ic,在拆下的过程有可能损坏,用ic测试治具可以将坏的ic分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿bga封装的ic来说,如果ic没有分检,坏的ic贴上经过fct测试检查出来后,把ic拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用ic测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
作用四:量产时flashic低级格式化,可以大提高生产效率,现在的flashic容量越做越大,低级格式化时间长,如果单颗来做效率极低,而我们推出的lgaflash一拖四治具,一个治具可以同时测四个,一台电脑可以拖多台,极大地提高生产效率。
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