晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、*、力积电等第四季订单全满，明年上半年*制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，*已是箭在弦上。
ic设计厂已涨声四起
虽然台积电表明不*，但联电及力积电
ic晶圆除气泡烤箱 产品详情
晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、*、力积电等第四季订单全满，明年上半年*制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，*已是箭在弦上。
ic设计厂已涨声四起
虽然台积电表明不*，但联电及力积电已陆续*，封测厂也有*情况。上游ic设计厂及idm厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动ic、电源管理ic、金氧半场效电晶体(mosfet)等已确定明年*季*10～20%幅度，cmos影像感测器(cis)、微控制器(mcu)、 wifi网路芯片等价格涨势响起。
晶圆除泡设备和晶圆级压膜机需求旺盛
据友硕elt除泡设备和晶圆压膜机企业信息，*近随着晶圆需求的大量增加，相关设备比如：真空压力除泡机及晶圆级压膜机也随之需求大增。
封装除泡设备*
封装工艺中*重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕elt高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。