密电阻按材料分，有金属膜密电阻、线绕密电阻和金属箔密电阻几类。金属膜密电阻的度较高，但阻值温度系数和分布参数指标略低；线绕密电阻的阻值度和温度系数指标很高，但分布参数指标偏低；金属箔密电阻的度、阻值温度系数和分布参数各项指标都很高：度可达10-6，温度系数可达±0.3×10-6/℃，分布电容可低于0.5pf，分布电感可低于0.1μh。由于上述三类密电阻器的价格随性能而提高，所以在应用中应根据实际情况合理选用。例如，在直流或频率很低的交流电路中，般只需选用线绕密电阻或金属膜密电阻即可，没有必要选用价格高昂的金属箔密电阻。
密电阻是种，主要是有高度，低温漂和高可靠性的种电阻器。温漂可以做到1ppm，度可以做到0.01%。
电阻的阻值会受到各种“应力”影响而发生改变，离开稳定性的高度是没有意义的。举个例子，电阻出厂时的度是±0.01%，为这个度我们支付了昂贵的费用，但在几个月的存储或者几百小时的负载后阻值可能变化超过±300ppm甚至更多。另种常见的情况是电阻在来料检验的时候在标称的度范围以内，焊接到pcb后就超出了标称的度范围。还有比如潮湿，静电等都会导致电阻的阻值产生不可逆的变化。因此要强调的是，稳定性应该放在位来考虑，而不是片面的追求高度。
密薄膜电阻
密薄膜电阻的技术发展代表了可以被大量商用的密电阻技术，也是目前流行的密电阻技术。通过长时间多层的膜层沉积，高密的调阻和后期的筛选，优的密薄膜电阻可以达到±2ppm/°c的温飘和±0.01%的度，以及很好的长期稳定性。其缺点是功率做不大，低阻值部分指标不好，不抗静电，功率系数差，很难满足小批量的供货，且不同批次的致性不好。
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