优势4： 灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
3）聚氨脂灌封胶
缺点： 价格高，附着力差。 适用范围： 适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
环氧树脂灌封缺点： 抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件， 灌封后无法打开，修复性不好。
有机硅电子灌封胶优点： 抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂， 可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高， 具有优异的电气性能和绝缘能力， 绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000v以上。 灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；
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