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密电阻按材料分，有金属膜密电阻、线绕密电阻和金属箔密电阻几类。金属膜密电阻的度较高，但阻值温度系数和分布参数指标略低；线绕密电阻的阻值度和温度系数指标很高，但分布参数指标偏低；金属箔密电阻的度、阻值温度系数和分布参数各项指标都很高：度可达10-6，温度系数可达±0.3×10-6/℃，分布电容可低于0.5pf，分布电感可低于0.1μh。由于上述三类密电阻器的价格随性能而提高，所以在应用中应根据实际情况合理选用。例如，在直流或频率很低的交流电路中，般只需选用线绕密电阻或金属膜密电阻即可，没有必要选用价格高昂的金属箔密电阻。
金属膜密电阻的主体通常为圆柱形；线绕密电阻则有圆柱形、扁柱形和长方框架形几种；金属箔密电阻则常呈方块形或片形。线绕密电阻的匝数较多时，往往采用无感绕制法绕制，正向绕制的匝数和反向绕制的匝数相同，以尽量减小分布电感。长方框架形的线绕密电阻通常是设备制造厂根据需要门定制的，常用于仪器仪表。
旦仪器仪表中的长方框架形线绕密电阻损坏，可用与原电阻合金丝的材料、直径、长度均相同的新合金电阻丝均匀绕在原框架上代替。如果原长方框架形线绕密电阻只是表面缘层破损，只需将原电阻丝从框架上拆下，重新浸漆（宜选用性能优、价格低的1260缘清漆），再经晾干处理后重新绕到原长方框架上即可。
什么是密电阻?
制作密合金电阻的材料温度稳定性要高于普通电阻的材料，在定的温度范围内，密合金电阻的误差比普通电阻的误差小很多。如果说普通电阻的误差有1%~5%，而密合金电阻的误差只有0.1%的范围甚至更小。
其次它们价格的差别：密合金电阻采用了温度稳定性更高的合金材料，在生产成本上也就比普通电阻高了许多。
密合金电阻发展趋势越来越被人们关注，在刚刚结束的慕尼黑电子展会，就有非常多行业的密合金电阻产品亮相。
即使在这个数字经济时代，数字进行测量和仪器仪表应用主要依靠自己个或多个电阻阻值的度。 为了能够企业信息管理系统的性能，设计工作人员必须通过学生了解哪些因素会影响密电阻的电阻值，以及这些因素如何共同经济发展环境影响来分析和评价。
基本上有三种类型的误差源需要知道的。
先，测量误差，这些因素限制了实际电阻值的确度。
其次，短期经济发展环境变化的因素，反映了不确定性的电阻值在客户之间关系以及近研究进行组装完成电路板。
三，长期因素变化，反映了产品的整个寿命期间的电阻值的漂移。
所有这些因素，我们有这样的组合可以被称为概述（整体偏移）
密电阻器，由precision resistance翻译而来，简称密电阻。普通电阻器区别高密电阻器的主要依据为阻值误差大小，阻值大小，温度系数的大小。密贴片电阻是高密度陶瓷基板上运用空蒸镀和空溅镀技术来生成电阻膜层，利用光蚀刻技术来确修正要求阻值。阻值误差小，温度系数小，超高度，温度变化率(低温漂/飘/低tcr)，体积小，重量轻，多种尺寸可选，阻值范围宽，性能稳定，可靠性高，高频特性优越，适应回流焊与波峰焊，装配成本低，并与自动装贴设备匹配等特点。 提供客户定制化的服务，可以依照您的需求来订制。如：非标准阻值电阻，超高度电阻，tcr特殊要求偏正或偏负，提升功率等服务。
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