1.特性 - 印刷工艺范围宽 - 良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑-网板上停留寿命24小时 - 透明低残留物可探针检测 - 降低micro-bgas下的空洞 - 粘附时间 12-14小时-不含卤化物
2.说明:nc254有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，nc254极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。 nc254即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。nc254可降低或消除micro-bgas下的空洞。nc254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命。
3.印刷:-在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到 16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。 - 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能 。 -nc254可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。 - 丝网的清洗方式将随应用而变，不过，可采用aim200ax-10丝网清洗剂来完成。 - 接触距离 = 接触 0.00 mm (0.00”) - pcb分离间隔 =0.75-2.0mm (.030-.080”) - pcb分离速度 = 低 - 刮刀压力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm(.6 -1.7lbs/in.) - 刮刀行程速度= 25-50 mm/sec. (1-2 in./sec.)*备注：以上印刷设置取决于pcb和焊盘的设计。
4. 回流曲线:两种典型回流曲线说明如下： 他们既可用于 ramp-spike,也可用于ramp-soak-spike应用，他们回流温度相似。两个回流曲线不同处，他们达到各自的最高温度，以及液相线以上时间(tal)。短回流曲线图将适用于较小的组件，长回流曲线图适用于较大的组件，如背板或高密度板。阴影部分定义为工艺窗口。炉子的效率、板子尺寸、质量、元器件类型和密度都影响最终的回流曲线。这两个曲线图为起始推荐，建议使用附有热电偶的实装板进行工艺优化。
5.兼容产品:- sac305 电子级焊锡条 - epoxy 4044 – 倒装芯片环氧树胶-nc275 voc free 免洗喷雾助焊剂 - sac305 glow core –免洗带芯焊线 -nc264-5免洗喷雾/泡沫助焊剂 清洁: - 如果有必要，可采用加有皂化剂的水或适当溶剂清洗剂清洗 nc254。-欲获得适当的清洗材料一览表，请参见aim的免清洗剂表。
6. 处理和存储:- nc254 在4° c-12° c (40° f-55°f)温度下冷藏保存期为9个月，在室温下为4个月。 - 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。-轻而彻底的混合该产品(最长1-2分钟) ，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。-请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时， 要将所有打开的容器重新密封。-替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保最佳的密封效果。
7.物理特性
8.联系电话：
qq:1040926276

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