- 品牌：HAKKO/白光
- 型号：SLF-K925-A
- 粘度：210
- 颗粒度：20-38
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：Sn/Ag2/Cu0.5
- 活性：高活性
- 类型：无铅高温
- 清洗角度：免洗
- 熔点：217
- 种类：
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：2/0.5
高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距ic/0.4pitch bga 高精密产品工艺。
特性：
用在bga/csp元件中空洞极少
在焊盘通孔中的空洞极少
用於微型bga/csp的印刷性能极好
回焊制程的窗口宽
暂停应答性能极好
深圳市可赛思科技有限公司
陈浩
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