- 品牌：葉强
- 型号：BGA绿色植球专用锡膏
- 粘度：569
- 颗粒度：888
- 产地/厂商：台湾进口
- 含量≥：100G
- 牌号：枼强
- 加工定制：是
- 合金组份：100
- 活性：100
- 类型：BGA植球专用锡膏
- 清洗角度：免清洗，融球焊接效果佳
- 熔点：100
- 种类：加工专用
- 工作温度：85
- 适用范围：芯片植球，返修，焊接
- 规格：100
达泰丰电子简介
达泰丰是一家集研发,生产的商务型电子公司,本公司有开发团队20多人,生产加工规模达到100人以上,售后战略团队5人,所设计之产品, 现已在多家返修台厂家应用,本公司本着为客户服务为中心,结合客户的需求,全新推出几款经典机器,保证原质原料,相信我们的产品必是您成功的开始.
专业承接各种高精密芯片拆卸，植球，返修，焊接等bga一站式加工。售卖：bga返修台，半自动植球机。x光学对位返修台，
各种ddr,emmc,电脑cpu,笔记本cpu .蓝牙芯片拆卸，植球，感光芯片植球，返修，摄像头芯片等各种高精密芯片植球，返修，加工。
（全国接单，免费包邮，价格优惠，厂家直销，质量保证，）
深圳市达泰丰科技有限公司
岑嘉仪
15818587853
公明镇马山头第四工业区华升工业园78I栋2楼