1、设备名称：oxford plasmalab system 90
2、设备品牌：英国oxford plasmalab
3、设备功能：反应离子刻蚀，氮化硅、氧化硅
4、设备应用：半导体、mems、电子、太阳能、薄膜电池等
5、设备英文介绍：
oxford plasmalab system 90rie/pecvd system (reactive ion etch/plasma enhanced chemical vapor deposition) * energy rfx600 power supply (600 watts at 13.56 mhz) rf power supply * advanced energy tcm matching network * mks 652 throttle valve control * sc technology end point system * techware systems model tc-iii plc * balzers tcp-380 turbo pump controller * balzers tcu-330s turbo pump
6、设备中文介绍：
牛津plasmalab系统90rie/pecvd系统（反应离子刻蚀/等离子体增强化学气相沉积）*rfx600电源（60013.56瓦兆赫）射频电源*全自动射频匹配器* mks的652节流阀控制* sc技术得工艺深度检测系统* techware系统tc-ⅲ型plc *巴尔查斯tcp- 380涡轮泵控制器*巴尔查斯tcu -330s涡轮泵
用途：离子刻蚀及pecvd系统，用于半导体、电子、太阳能等领域

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王明
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