离线式 mf-760m
产品特点：
1. 操作方便，编程简单，便于操作人员快速掌握 2.自主研发的多种图像算法使得检出率大大提高 3. cad数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据 4.智能高清晰数字ccd相机，图像质量稳定可靠 5. 检测速度满足1.5条高速贴片线的需求 6. 角度旋转，连板复制，badmark，小板mark等功能 7. 产品终身维护，软件终身免费升级技术参数：
适用pcb 适用制程 回流焊后
基板尺寸 20×20mm-320×450mm
基板厚度 +/-3mm
基板上下净高 上方：≤30mm；下方:≤60mm
检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，ic引脚浮起，ic引脚弯曲
视觉系统 摄像系统 彩色数字ccd相机
照明系统 彩色环形三色led光源
分辨率 15um 20um（可选）
检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统 x/y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
定位精度 8 um
移动速度 700mm/s(max)
轨道调整 手动
软件系统 操作系统 windows xp，windows 2007
界面语言 中，英文可选界面
检测结果输出 基板id，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格 ac220±10％，50/60hz,1kw
环境温度 -10-40℃
环境湿度 -10-85％rh
外形尺寸 900×1000×1180mm

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基达科技股份（台湾）有限公司

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