深圳贴片0603白光尺寸质量哪家好？祥冠光电有限公司拥有完整的研发、制造、销售、服务体系，致力于为国内外的专业渠道客户和终端客户提供高质量、高性能的led应用产品及解决方案。 公司目前产品主要分为led灯珠和贴片led两大系列。表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（nsmd）和焊点屏蔽界定（smd）两种。与smd方式相比，nsmd方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少pcb上的应力集中点，因此应首选这种方式。为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，nsmd焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。
建议使用表1列出的焊盘尺寸：采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的pcb布局应遵守nsmd焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。考虑到内部结构性能，可使用有机可焊性保护（osp）涂层电路板处理方法，可以采用铜osp和镍-金镀层：如果采用镀镍-金法（电镀镍，沉积金），厚度不应超过0.5微米，以免焊接头脆变；由于焊剂具有表面张力，为了防止部件转动，印制线应在x和y方向上对称；建议不使用热空气焊剂涂匀（hasl）电路板处理方法。

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