产品介绍铜防氧化剂是适用于单/双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的喷锡过程及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层（osp），保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，关在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后，仍具有优良的可焊接能力，该技术具有工序简单，成本低廉，安全可靠的特点，是pcb行业中的一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。
使用及保养主要工艺流程
除油——水洗——微蚀——双水洗——酸洗——水洗——吸干——风干——防氧化处理——吸干——风刀吹——水洗——吸干——风干——干燥——成品
品质要求：
1焊盘铜箔表面色泽均匀，无明显水迹，锈斑及异物。
2 铜箔表面的防护涂层具有良好疏水性能，水滴在其表面呈圆珠状。
3每次产班次，从生产线上取板（可用报废板）做可焊性实
验，若合板，继续生产，若不合格，则立即停机，检查
药水浓度，成分，膜厚等参数，并及时调整药水参数。
其他物化特性
 外观   淡蓝色透明或半透明溶液
比重     1.02±0.02（20℃）
ph值     3.20±0.20
保质期     1年
操作条件
浓度    90-110%
温度    33-38℃
酸度    90-130%
浸泡时间   40-70秒
ph值      3.20-3.60
搅拌      3-4次/小时（不能产生大量汽泡）
膜厚       0.20-0.50微米
防氧化处理过程，可采用手机，机械，自动多种方式，
推荐使用水平式传送自动方式。
设备材质要求：塑料，不锈钢等耐酸性材料皆可。

---

深圳市永兴达化工有限公司
梁格诚
15999511027
坂田街道雪岗北20号