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卓茂BGA返修台,生产厂家直供,psi助焊膏
2021-9-8 21:49:33发布
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锡条:无铅助焊剂
型号:PSI助焊膏
密度:
含量≥:
品牌:卓茂
成份:
熔点:200
适用范围:BGA芯片焊接
焊点色度:BGA芯片
清洗角度:BGA芯片
psi助焊膏,在进行bga芯片拆焊和值球的时候使用,能更好的使bga芯片贴合在pcb板上!
深圳卓茂科技有限公司
杨先生
13590401997
三围东华工业区A3栋4楼(宝安大道旁)
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