加工定制：                                                         是                                                         型号：                                                         305                        
                                粘度：                                                         180（pa·s）                                                         颗粒度：                                                         25-45（um）                        
                                品牌：                                                         仁信                                                         规格：                                                         500g                        
                                合金组份：                                                         锡银铜合金                                                         活性：                                                         高ra                        
                                类型：                                                         环保型                                                         清洗角度：                                                         免洗                        
                                熔点：                                                         217-220                                                                        
                                                高温无铅锡膏技术说明（高温锡膏sn96.5ag3.0cu0.5）：
项目                                                
                                                                                                                                                检测结果                                                
                                                                                                                                                项目                                                
                                                                                                                                                检测结果
合金成份                                                
                                                                                                                                                sn  96.5±0.3  %                                                
                                                                                                         ag  3.0±0.2   %                                                
                                                                                                        cu  0.5±0.02  %                                                
                                                                                                                                                合金粉末形状                                                
                                                                                                                                                球形（≥90%的颗粒呈球形）
锡膏颜色                                                
                                                                                                                                                金属灰色                                                
                                                                                                                                                气味                                                
                                                                                                                                                极少刺激性
熔点（℃）                                                
                                                                                                                                                217-220                                                
                                                                                                                                                粘度（25℃时pa.s）                                                
                                                                                                                                                180±10
颗粒体积（μm）                                                
                                                                                                                                                25—45                                                
                                                                                                                                                焊剂含量（%）                                                
                                                                                                                                                11±0.50
铭酸银纸测试                                                 
                                                                                                                                                合格                                                
                                                                                                                                                铜镜腐蚀测试                                                
                                                                                                                                                无任何穿透腐蚀
卤素含量（wt%）                                                
                                                                                                                                                ≤0.10（以cl计）                                                
                                                                                                                                                扩展率（%）                                                
                                                                                                                                                ≥75
锡珠测试                                                
                                                                                                                                                合格                                                
                                                                                                                                                抗坍塌性                                                
                                                                                                                                                25℃，1小时，所有焊盘间不出现桥连。                                                
                                                                                                        180℃，30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连。
润湿性                                                
                                                                                                                                                焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象                                                
                                                                                                                                                挥发度                                                
                                                                                                                                                ＜20%/v
联系电话：.张小姐

---

东莞市创友拓电子科技有限公司
张爱花
15017158771
东莞常平上坑