- 品牌：其他
- 型号：S1595
- 粘合材料类型：玻璃,电子元件,塑料类,金属类
- 包装规格：
- 树脂胶的分类：
- 热熔胶类型：
- 剪切强度：
- 有效物质≥：
- 活性使用期：
- 工作温度：
- 保质期：
- 执行标准：
- CAS：
- 粘度：
- 固化方式：
- 产地：
- 有效期：
syberbond 赛邦底部填充剂（s0061t） 属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料,流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为csp、bga及flip chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。广泛应用在数码相机、移动硬盘、mp3、mp4、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
珠海市赛邦工业胶粘剂有限公司销售部
林先生
13798978605
珠海斗门富山工业区