加工定制否	品牌Fuji/富士
型号thisis型号	形式电动
电源电压thisis电源电压V	送料形式送料形式3685
脚长脚长7273mm	加工量加工量5575
外形尺寸外形尺寸5387mm	重量重量2476kg
规格规格2262

smt基本工艺全过程解析
    丝印（或点胶）-----贴装（固化）----回流焊接----清洗----检测-----返修
　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）
　　点胶：它是将胶水滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到线路板板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
　　所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
　　所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
　　清洗：其作用是将组装好的线路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的线路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
　　返修：其作用是对检测出现故障的线路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
smt贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
smt贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
smt贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
smt贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
    msd的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准j-std-023中有清楚的定义，该标准要求msd适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来pcb装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘msd的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。

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杨先生
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