产品描述：
灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，本系列灌封产品是一种阻燃型双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小、无低分子物质产生，并且可以深层灌封，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。
产品特点：
1、防水、防潮、防尘，在-40℃~200℃温度范围内能保持硅橡胶优异的弹性性能；2、优异的电性能、高导热性、高阻燃等级、较强的介电性能；3、与大部分塑料、橡胶、金属等材料粘附性好；4、固化时无副物、无溶剂产生，可深层固化；5、完全符合欧盟rohs和reach环保指令要求。
应用领域：
适合于对防水、防潮、防尘、绝缘、阻燃、导热等有特别要求的电子电器部件的灌封。
主要特性参数表:
项目
单位
gc-gf520
gc-gf521
gc-gf522
gc-gf523
gc-gf524
检验标准
颜色
——
a组份：白色（可调任意色）
b组份：白色（可调任意色）
目测
粘度
mpa.s
a组份：4500-5500
b组份：3000-4000
a组份：7500-8500
b组份：3500-4500
a组份：4500-5500
b组份：3000-4000
@25℃
混合比例
%
1:1
1:1
1:1
1:1
1:1
——
操作时间
min
30~60
30~60
60~90
120
120
——
室温完全固化时间
h
≤4
≤4
≤6
24
24
——
加热完全固化时间
min
15（50℃）
15（50℃）
45（50℃）
30（60℃）
30（60℃）
——
比重
g/cm3
1.7
1.7
1.7
1.7
1.7
astm d792
硬度
shore c
30-60
30-60
30-60
30-60
30-60
astm d2240
导热系数
w/mk
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
astm d5470
体积电阻率
ω.cm
1.0*1015
1.0*1015
1.0*1015
1.0*1015
1.0*1015
astm d257
介电强度
kv/mm
≥20
≥20
≥20
≥20
≥20
astm d150
阻燃等级
ul
v1
v0
v0
v0
v1
ul-94
工作温度
℃
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
——
保存期限
month
12
12
12
12
12
——
储存条件
——
常温阴冷干燥处
——
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