alpha-fry™egp-120的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、rol0配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与sac305、sac0307或锡铅合金例如sn63pb37兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。 技术规范项目
规格
10rpm，malcolm粘度:
1)88.6%金属含量,sac305或sac0307
2)90%金属含量sn63pb37
1)1700 poise
2)1300 poise
粘附力（jis标准）
>100 gf
网板寿命
>8小时
热塌陷（jis标准）
合格
焊接残留颜色
透明淡黄色
焊球测试（jis标准）
合格
卤素含量
无刻意添加
卤素和卤化物含量
无卤素/无卤化物
铜腐蚀性测试（jis-z-3197-1999-8.41）
合格
表面绝缘阻抗（ipcj-std004b）
合格
电子迁移测试（jis-z-3197-19998.5.4）
合格
保质期（0-10°c，开罐使用前放置室温条件下）
6个月
包装规格
500gm罐装
应用印刷*
刮刀压力：0.21 – 0.36kg/cm
速度：50 – 100mm/s
焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0cm
分离速度：1 – 5mm/s
提升高度：8 –14mm

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庞先生
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