双组份加成型有机硅灌封胶
     研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】
   ★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
   ★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
   ★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
   ★ 粘接材料广泛：可以应用于pc(poly-carbonate)、abs、pp、pvc等材料及金属类的表面；
   ★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
   ★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
   ★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
   ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
   ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟rohs标准；
【双组份加成型有机硅灌封胶用途】
型号
a组外观
b组外观
用 途
tg972
黑色流体
白色液体
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：hid灯电源灌封、led模块灌封、led防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。
tg973
黑色流体
透明液体
tg974
灰色流体
透明液体
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
   ★ 计量： 准确称量a组分和b组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中
   ★ 混胶，应遵守a组分：b组分 = 1：1的重量比。
   ★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
   ★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
   ★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08mpa下至少脱泡5分钟。

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东莞市研泰化学科技有限公司
李清琼
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