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hi-flow相变材料用于cpu或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，hi-flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。hi-flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：
· 单面带胶或双面均不带胶
        · 铝箔基材(不需绝缘时)
        · 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
        · 无基材材料
        · 有保护膜的冲切片
        · 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
其各级分布如下：
        · hi-flow 105：黑色铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如igbt。
        ·hi-flow 225u：非加强性材料，最低热阻，55℃相变，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速cpu等。
        · hi-flow 225ut：低热阻，安装时不需加热散热片，非常方便。
        · hi-flow 225ft：低热阻，安装方便，同时适合反复安装。
        · hi-flow 625：绿色，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源。

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