富士模块化高速贴片机nxt 富士模块化高速贴片机nxt
    1、准备了从对应芯片元件到异形元件的6种类型的贴装工作头和胶着剂涂敷工作头；
    2、双搬运轨道可以生产异类电路板，因而可以灵活对应多品种少量生产；
    3、元件相机、定位相机、吸嘴中心等校正根据不同场合的需要自行进行，可使机器一直保持在高精度的贴片状态下。
    4、标准搭载的高分辨率相机可以对0402到异形元件进行处理；
    5、操作面板采用图解用户界面，提供非语言的；
    6、支持试生产。标准说明：电子板尺寸：m3 ii/m6 ii:48mm x 48mm~510mm x 534mm 双搬运轨道 48mm x 48mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)
    m6 iisp: 48mm x 48mm~510mm x 520mm(双搬运轨道) 48mm x 48mm~610mm x 520mm(单搬运轨道)
    元件种类：m3 ii:max 20种(8mm料带换算);m6 ii/m6 iisp:max 45种(8mm料带换算).
    贴装精度:h12s/h08/h04/of: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 h01/h02/g04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 gl: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
    生产能力：m3 ii/m6 ii：（h12hs:22,500 cph; h08:10,500 cph；h04:6,500 cph; h01:4,200 cph; g04:6,800 cph; of:m3 ii不可搭载/m6 ii 3000 cph; gl:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
    对象元件：h12s:0402~7.5mm x 7.5mm 高:max 3.0mm h08:0402~12mm x 12mm 高:max 6.5mm h04:1608~38mm x 38mm 高:max13mm h01/h02/of:1608~74mm x 74mm(32mm x 180） 高:max 25.4mm g04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:max 6.5mm
    元件供应：智能供料器：对应8、12、16、24、32、44、56、72、88mm宽度料带 料管供料器：4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm),15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm)
    料盘单元：135.9x322.6mm(jedec规格)(料盘单元m),276x330mm,138x330mm(料盘单元lt) 机器尺寸：2m ii基座：740(l) x 1934(w) 4m ii基座：1390(l) x 1934(w) h：1474 mm(m3 ii) 1476 mm(m6 ii/m6 iisp)）

---

深圳市通利盈科技有限公司

13925212099
中国 深圳