一、产品用途
自动cog邦定设备是将ic芯片精确定位于lcd玻璃之上并进行绑定的装置，整机由plc+hmi组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用acf（一种各向异性导电胶）通过热压直接将ic邦定到lcd屏上。邦定后的整个模块则还要通过fpc（柔性印刷线路板）或金属引脚与pcb板连接在一起。液晶屏、acf、驱动ic是cog的三大关键组件。
二、性能特点
1、加温曲线与数字温度同步显示；
2、可存储500组功能参数；
3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数；
4、双缸自重消除结构、压力精准。
深圳市弘德胜自动化设备有限公司
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