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硅烷偶联剂kh-560
i．主要化学成分
  y—环氧丙氧丙基三甲基硅烷
ii．典型物化性质
本品为无色透明流体，密度ρ（25℃）1.069，折光率n251.4270，闪点149℃。溶于丙酮，苯乙烯，四氯化碳，在水中分解成硅醇。
iii．应用
   ①用于粘合剂与密封剂中
   通常环氧类粘接剂选用kh-560来提高粘接性能。聚硫密封剂也选用kh-560改善粘合性能。
   ②用于无机物填充的复合材料
     一些无机填料如氢化铝、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠经kh-560处理可以填充到一些聚合物中如脂族环氧化合物，酚醛树脂，尼龙，pbt等。同样偶联剂提高了这些复合材料的机械强度。
表a与表b分类说明
表a二氧化硅增强环强环氧树脂
  抗弯强度
体积电阴率
消耗因子χ100
干
湿
干
湿
干
湿
无
18800
14900
2.2x10
1.9x10
0.0051
0.053
1%kh-570
22400
18500
1.1x10
6.4x10
0.0046
0.014
表b玻璃微珠-增强pbt
强度性能
 
未填充树脂
35%（v/v）玻璃微珠
未处理
0.25%kh-560
弯曲强度
干
   12900
10800
     14900
湿
   13000
10100
     14900
弯曲强度，100psi
干
   3.14
5.83
       6.07
湿
   3.00
   4.04
       5.38
抗张强度
干
   7300
   5600
       8000
湿
   7300
   4800
       7900
③玻纤增强环氧树脂
用kh-560处理玻纤布增强环氧树脂以提高其物理性能，尤其是其复合材料的湿态强度。
iv，贮存事项
kh-560应放在密封容器中，置室湿下干燥处，贮存期12个月
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