高精密零件加工特点与工艺
1.一般轴类高精密零件加工工艺分析
对精度要求较高的精密零部件，其粗、精加工应分开，以保证零部件的质量。轴类零件加工一般可分为三个阶段：粗车(粗车外圆、钻中心孔等)，半精车(半精车各处外圆、台阶和修研中心孔及次要表面等)，粗、精磨(粗、精磨各处外圆)。各阶段划分大致以热处理为界。
2.一般轴类高精密零件加工的定位基准选择
一般轴类高精密零件加工的定位基面，最常用的是两中心孔。因为轴类高精密零件加工各外圆表面、螺纹表面的同轴度及端面对轴线的垂直度是相互位置精度的主要项目，而这些表面的设计基准一般多是轴的中心线，采用两中心孔定位就能符合基准重合原则；而且由于多数工序都采用中心孔作为定位基面，能较大限度地加工出多个外圆和端面，这也符合基准统一原则。但下列情况不能用两中心孔作为定外基准：
1)粗加工外圆时，为提高工件刚度，则采用轴外圆表面为定位基面，或以外圆和中心孔作定位基面，即一夹一顶。
2)当轴为通孔零件时，在加工过程中，作为定位基面的中心孔因钻出通孔而消失，为了在通孔加工后还能用中心孔作为定位基面，工艺上采用三种方法：
①当中心通孔直径较小时，可直接再孔口倒出宽度不大于2mm和了、60°内锥面来代替中心孔。
②当轴有圆柱孔时，可采用锥堵，锥度为1:500。当轴孔锥度较小时，锥堵锥度与工件两端定位孔锥度相同。
③若轴孔为锥度孔，当轴通孔的锥度较大时，可采用带锥堵的心轴，简称锥堵心轴。
使用锥堵或锥堵心轴时应该注意，一般中途不得更换或拆卸，直到精加工完各处加工面，不在使用中心孔时才能拆卸。
超精密零件加工方法的特点：对外表层物质去除或添加的量能够作极细微的控制。但是要获得超精密零件加工精度，仍有赖于精密的加工设备和准确的克制系统，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版即使采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂（见光刻）举行曝射，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版必要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
机械零件加工定做先主后次：根据零件的功用和技术要求，先将零件的主要表面和次要表面分开，然后先安排主要表面的加工，再把次要表面的加工工序插入其中。次要表面一般指键槽、螺孔、销孔等表面。这些表面一般都与主要表面有一定的相对位置要求，应以主要表面做为基准进行次要表面加工，所以次要表面的加工一般放在主要表面的半精加工以后，精加工以前，一次加工结束。也有放在最后加工的，但此时应注意不要碰伤已经加工好的主要表面。

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苏州市相城区黄桥亚创精密机械厂

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