﹡导热硅胶片特性
    1.导热系数4.0w/m.k;
     2.厚度:0.5-5.0mm
     3.颜色:可调.
     4.击穿电压:  ≥  5.0
     5.双面低粘性   
     6.低压力应用
     7.高电气绝缘特性
     8.低应用作用下有高的压缩比
     9.双面自带天然粘性
    10.高电气绝缘性
    11.良好的耐温性能
    12 .高散热性能，具有成本效益
﹡导热硅胶片应用
   ●高导热需求的热管模块，风扇模组
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●微处理器及芯片   
   ●功率转换设备
   ●笔计本电脑
   ●无线通讯硬件产品   
   ●移动电子设备
hfcp400系列导热硅胶片，是一款高导热性能的导热材料，此系列导热硅胶片
特征源自于化合物中添加了氧化硼粉末，压缩立下表现较低的热阻和较高的电气
绝热特性。此系列导热硅胶片在-40℃ +220℃可以稳定工作，且满足ul94vo阻然等级要求。

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