原装日本全无卤千住锡膏
m705-shf
保证正品。效果是好证明，可以验证。
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solder paste
solder paste是solder powder和flux混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（smt）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之solder powder和優良化學安定性之flux組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美國聯邦規格qq-s-571等級，有ra type及rma type。依照flux殘渣狀態，洗淨方式有分為標準type、低殘渣type、水溶性type等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
eco solder paste
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
大幅改善了bga融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
ｇｗｓ系列
是rma系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的fillet並且大幅度地改善潤濕性ｐｌｇ系列
可對應0402 chip零件，在狹小的chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因void或基板氣體導致的flux氣泡殘渣。grn360-k-v系列
實現業界首創6個月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明flux殘渣、潤濕性提升等的綜详细说明：
型号
item
合金组成
alloy
熔化温度范围 (℃)
temp
形状 form
备 注
remarks
棒状
bar
线状
wire
松香芯丝
flux cored
球状
ball
膏状
paste
m12
sn-0.7cu-0.3sb
227～229
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－
呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
m20
sn-0.75cu
227
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sncu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
m30
sn-3.5ag
221
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snag共晶合金，目前在用的高温焊接材料
m31
sn-3.5ag-0.75cu
217～219
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耐疲劳性焊料，本公司的 pat产品
m34
sn-1.0ag-0.5cu
217～227
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可以防止产生立碑， at合金
m35
sn-0.7cu-0.3ag
217～227
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sncu系推荐产品，具有高级湿润性
sa2515
sn-2.5ag-1.0bi-0.5cu
214～221
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snagbi系推荐产品，oatey pat产品
m42
sn-2.0ag-0.75cu-3.0bi
207～218
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snagcubi的3bi类型，oatey pat产品
m51
sn-3.0ag-0.7cu-1.0in
214～217
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添加 bi-in，使熔化温度降低
m704
sn-3.35ag-0.7cu-0.3sb
218～220
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castin-solder，aim pat产品
m705
sn-3.0ag-0.5cu
217～220
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snagcu系推荐产品
m706
sn-3.0ag-0.7cu-1bi-2.5in
204～215
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添加 bi-in，使熔化温度降低
m708
sn-3.0ag
221～222
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用于波峰焊接
dy合金
sn-1.0ag-4.0cu
217～353
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防止被 cu腐蚀
fbt合金
sn-2.0ag-6.0cu
217～380
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防止被 cu腐蚀[ m33 ]
l11
sn-7.5zn-3.0bi
190～197
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snzn系
l20
sn-58bi
139
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snbi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
l21
sn-2.0ag-0.5cu-7.5bi
189～213
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通称为 h合金
l23
sn-57bi-1.0ag
138～204
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snbi强度改善产品
关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，oatey和aim pat公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口
千住无铅锡膏m705-grn360-k2-v,m705-plg-32-11,s70g,m705-grn360-k2
千住无卤素锡膏m705-shf
千住有铅锡膏oz63-221cm5-50-10,oz7053-221cm5-42-9.5
● eco solder paste
solder paste是solder powder和flux混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（smt）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之solder powder和優良化學安定性之flux組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美國聯邦規格qq-s-571等級，有ra type及rma type。依照flux殘渣狀態，洗淨方式有分為標準type、低殘渣type、水溶性type等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
● eco solder paste
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
大幅改善了bga融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
gws系列
是rma系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的fillet並且大幅度地改善潤濕性。
● plg系列(m705-plg-32-11)
可對應0402 chip零件，在狹小的chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因void或基板氣體導致的flux氣泡殘渣。
● grn360-k－v系列(m705-grn360-k2-v)
實現業界首創6個月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明flux殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。
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