什么是高tgpcb电路板及使用高tgpcb电路板的优点
高tg印制电路板也叫做pcb电路板，当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb电路板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb电路板基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持
怎么样选择pcb材料
—般的电子产品采用fr4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。选择pcb材料时应考虑的因素： (1)应适当选择玻璃化转变温度(tg)较高的基材，tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(cte)低。由于x、y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成pcb变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求pcb能有250℃／50s的耐热性。(4)要求平整度好。smt的pcb翘曲度要求<0.0075mm／mm。(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。
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