美国贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 225F-AC
2021-8-17 17:50:14发布10次查看
贝格斯bergquist相变化界面材料 hi-flow 225f-ac
特点：热阻：0.10c-min2/w(25psi)
箔片增强，背胶涂覆
55度相变化混合物
应用：电脑和周边
功率变换器
高性能电处理器
功率半导体
电源模块
规格：厚度：0.004’’(0.102mm)279mm×76.2m/卷
增强承载物：铝
持续使用温度：120c
导热系数：1.0w/m-k
深圳市顺至捷电子有限公司
刘先生
15118968639
华强北路现代之窗B座30J
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