特点:主要特性
1）   可配置1-5台16通道isp编程器is03。最多支持多达80块pcb(ic)并行编程。2）   支持几乎各种器件包括串行协议mcu、串行flash和eeprom、并行器件emmc和nand/nor flash等。3）   支持一板多个不同芯片isp编程。4）   控制接口包括usb2.0和lan。5）   高品质的编程器软硬件确保高速、高良品率和工业级品质的高可靠性。6）   客户电路板实景操作界面，简单明了。7）   客户定制全套方案，包括夹具、针床等机械部件以及工程配置文件、资源分配表、超级工程组、实景界面等软件。8）   接受用户定制功能测试软件（fct）20拼盘烧录stm8s207s8/upd78f0511/en25q16/st72f324b功能特点
工业品级的高速isp量产完全解决方案。“交钥匙系统”，用户自己无需做开发工作即可开始量产。客户只需提供电路板相关信息如原理图、gerber文件等，我们即可提供全套方案，包括夹具、针床等机械部件以及工程配置文件、资源分配表、超级工程组、实景界面等软件。接受用户定制功能测试软件（fct）。可配置1-5台多通道isp编程器is03。最多支持80颗ic并行编程。is03编程器功能强大，支持几乎所有串行协议接口芯片。协议包括（但不限于）spi、i2c、jtag、bdm、uart、mon、sci、swd、sbw、c2d、icc、swim、sdq、dbg、ice、csi、lin。支持厂家包括（但不限于）abov、ali、altera、atmel、catalyst、cypress、freescale、fujitsu、haier、hitachi、hynix、infineon、ir、issi、lattice、macronix、maxim、microchip、micron、nec、numonyx、nxp、on、panasonic、renesas、rohm、samsung、sanyo、silicon labs、spansion、sst、st、teridian、ti、toshiba、winbond、xilinx、zilog等。支持并行存储器件如nand、nor、emmc等。除个别器件，都可以实现多芯片并行编程。支持一块电路板上多颗不同型号、不同类型芯片编程。编程速度极高且速度可选以适应目标板负载及isp电缆长度变化。更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持vcc为1.2v到5v各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；完善的过压\过流及esd保护功能,避免损坏编程器。 强大的软件功能，,对用户关怀备至。   1）工程(project)。将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入编程操作，降低误操作概率。2）工程组。负责组织多个工程运行的批处理命令。3）超级工程组。复杂的pcba或多pcba拼板工程可能需要多台编程器协调工作。超级工程组负责组织跨编程器的工程运行流程。4）实景界面。用户量产操作界面以pcba图片直观显示，运行结果直接在被操作芯片上显示，简洁清晰。5）批处理(auto)命令。允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。6）量产模式。设有夹具闭合信号输入检测线，一旦闭合即自动启动操作。7）动态缓冲区。每一颗芯片烧写的数据都可以不同，软件按照用户要求自动完成数据变动，包括标准的和订制的序列号发生器（如mac地址等）。8）日志文件、生产统计功能。为质量跟踪提供便利。图形化编程结果当前及历史记录状态显示。9）支持标签打印。10）支持远程管理、文件加密、产量限制等。11）支持几乎各种已知文件格式并具备自动文件格式识别功能.12) 条码管理功能。通过扫描工单上的条码即完成工程文件加载等一系列工作，避免人为操作错误。superpro/ips01 的收费项目 
1)xps01系统基本价格。2)工程费。包括器件算法软件授权费、客户定制软件工程费、夹具和针床费等。工程费按电路板项目为单位收取。电气及机械规格
pc通信接口：  usb2.0(高速)，lan(100m)电源： ac 100-220v / 50-60hz. 主机尺寸：510 x 380 x 200 (mm);    主机重量：25kg工作温度范围：0-40°c。工作湿度范围：20%-80%pc系统要求 
microsoft windows xp/7, 32/64 bit. 包装配置
标准配置：主机一台、ac电源线一根、usb线缆一根、网线一根。订购型号
xps01-1 内置1台is03，最多并行编程16颗芯片xps01-2 内置2台is03，最多并行编程32颗芯片xps01-3 内置3台is03，最多并行编程48颗芯片xps01-4 内置4台is03，最多并行编程64颗芯片xps01-5 内置5台is03，最多并行编程80颗芯片

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