深圳pcb布线设计培训中心哪家师资力量更强大 21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业——pcb是高端电子设备最关键技术。
（以“eda设计智汇馆”与委培企业联合建立的高速pcb精英委培班为例）
1.课程设计与就业结合紧密，所学xi内容以就业为导向，从而全面提升学员就业竞争力；
2.课程采用逆向设计理念，充分明确当前企业所招聘pcb设计人员技术需求，从其中提炼总结关键的就业技能点，并用项目驱动、案例贯穿的形式融入到课程设计当中。保证学员学到的都是企业当前使用较为广泛、主流的技术和技能；
3.大量实战演练，使学员完全掌握所学技术，课程体系中，以学员编程的熟练度、规范度和职业素质为培训目标，学员通过学xi，能够掌握过硬的实际操作技能，成为一名非常熟练的、出色的软件开发人才；
4.在学xi的过程中，课程学员需要接受全面的职业素质培养，让学员在短时间内完成从“学校人”或“社会人”向“职业人”的过渡。
阻抗控制 阻抗控制(eimpedance controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
pcb 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响pcb走线的阻抗的因素主要有: 介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。pcb 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
目前高速pcb 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速pcb设计中，过孔设计是一个重要因素。过孔是由钻孔和与钻孔相连的焊盘组成，通常分为通孔、盲孔和埋孔三类。在pcb设计过程中通过对过孔寄生电容和寄生电感的抑制，可提高pcb的高速信号完整性。
英达维诺专注于emc、仿真、硬件、高速pcb设计研发人才的培养。成立以来，我们成功推出了si\pi\emc，硬件、高速pcb设计等多套经典视频培训课程及线下培训班、并与电子工业出版社合作出版多本专业教材图书，帮助了上万名工程技术人员和高校师生提升了专业技术能力。
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