型号：hc-904
合金：sn96.5ag3.0cu0.5
熔点：217℃
回流峰值温度：230-250℃
颗粒大小：25-45um/20-38um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20pa.s
符合法规要求：rohs  reach
特点：
1、专门解决smt经常出现qfn元件侧面不上锡，部分氧化的pcb焊盘和元器件上锡难的问题。
2、印刷性能好，对于0.3mm间距的ic焊盘也能形成完美的印刷。
3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑问题。
适用范围：smt贴片、led贴片、电脑主板、手机板qfn元件部分氧化的pcb
包装：500g/瓶  10kg/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。
参考温度曲线：

---

东莞市宏川电子有限公司
宋生
18820328153