加工定制否	品牌Casio/卡西欧
型号140B	自动手动手动
贴片速度120粒/小时	分辨度123mm
喂料器数目0	电源220V
重量52kg	规格600*400*500

edb—140b环氧/银浆贴片机
edb—140b是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行精确的贴片。
edb—140b环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了hybond的微点胶头，可以进行非常微小的胶量的点胶。
edb—140b环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双ccd摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。
edb—140b环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。
半自动环氧/银浆贴片机标准配置：
                    彩色ccd摄像头
                    进行一致和精确点胶的高度传感器
                    内置可编程点胶单元
                    ***多可储存200种点胶程序
                    手动x-y对中系统
                    华夫盘包装和凝胶盘包装放料架
                    可旋转和垂直运动的贴装头
                    客户定制的点胶头
                    客户定制的芯片拾取头
                    手动和半自动操作模式
                    plc控制
半自动环氧/银浆贴片机选件：
          芯片顶起装置
          体视显微镜旋转底座
          双光纤识别系统
          环氧/银浆搅拌器
          微胶量点胶头和控制器
          半自动操作换档系统
          加热台和温度控制器
          客户定制的其它特殊应用
半自动环氧/银浆贴片机特征参数：
                    点胶系统：可编程，压力，时间，回吸系统
                    可点胶材料：环氧胶，银浆
                    贴装精度：25.4um（增加选件可提高精度）
                    可贴装芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（标准）
                    贴装头移动：电动，旋转，固定的拾取芯片和贴装点位
                    贴装动作：通过光电开关设定固定高度， 用脚踏开关进行操作
                    垂直移动：固定高度12mm或移动范围：3.1mm—12mm
                    台面移动：手动并利用旋钮进行微调
点胶成分：环氧胶，导电胶和银浆                 
电源要求：    120v，50/60hz, 10a
气压要求：    60psi
真空度：       23inhg
重量：净重34公斤，运输重量68公斤（根据包装不同会有一定变化）
           贴装速度：    90—240片/小时（依赖于选件，设定和操作模式选择）
关键字：半自动环氧/银浆贴片机， 半自动粘片机，半自动环氧粘片机，半自动银浆粘片机，半自动点胶粘片机

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