品牌德正智能	型号DEZ-R820
焊台种类拆焊台	温度调节范围0-500℃
适用范围通用焊接	输入电压 220VV
输出电压0V	保险丝详见参数
焊咀对地阻抗详见参数Ω	外壳表面阻抗详见参数Ω
焊咀对地电压详见参数mV	功率 5300W
外形尺寸L640×W630×H900mm	升温时间5
净重70kg	套装木箱

bga返修台美国ct和国产bga返修台哪个好？价格差不多比国产贵了一倍多，主要是各种税收导致。现在国产质量越来好了，建议买国产，售后服务也跟得上，买个进口设备出了问题售后就复杂多了。德正智能这个品牌还不错，你可以了解一下dez-r820光学bga返修台。
dez-r820型光学bga返修台的主要特点：
■光学对位系统
①采用高清ccd高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
②光学对位装置采用手动控制；
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命持久；
③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
④采用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统；
■操作和控制系统
①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单；
②配置激光红点定位，引导pcb快速定位；
③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数；
④气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需外接气源；
⑤高清触摸屏人机界面，界面简洁、易用；
■安全系统
①贴装头内置压力检测装置，有效保护pcb及元器件安全；
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；
③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；
④设备具有异常报警和急停功能。
dez-r820型返修台主要参数：
设备总功率：max 5300w
使用电源：ac 220v 50/60hz
上部加热器：1200w
下部加热器：1200w
底部红外预热：2700w
pcb尺寸：max 415×370mm min 10×10mm
pcb定位方式：v型槽和万能夹具
温度控制方式：k型热电偶、闭环控制
适用芯片尺寸： 1×1～80×80mm
贴装精度：±0.01mm
设备尺寸：l640×w630×h900mm
设备重量：约70kg
联系电话：13670102286
公司邮箱：sales@dezhengzn.com
公司网站：www.dezhengzn.com
公厂地址：深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋