深圳波峰焊厂，广东深圳专业波峰焊厂家，专业波峰焊制造厂，小型波峰焊，无铅双波峰焊，高品质专业技术，深圳最好的波峰焊厂。
波峰焊试机调试方式：
焊料不足
产生原因 预防对策
波峰焊
波峰焊
pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
现在波峰焊基本上都已经是差不多的了，就看谁的服务好，售后这一块很多企业不怎么看重，一来就只知道要便宜的，便宜没好货，买设备不是买衣服，不合适就扔了也不可惜。买波峰焊设备不只是买个机械了，还得买服务买保障。波峰焊是要加工的，出了故障又不能及时修，那就是大问题了。广东深圳中友波峰焊专业的服务团队，专业的技术团队，为你排优解难。
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（cu<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

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覃生
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沙井工业园